银轮股份:技术上车载芯片液冷方案可延伸应用于智能机器人领域
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- 发布日期:2023-09-12 14:41
- 有效期至:长期有效
- 五金商机区域:全国
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详细说明
银轮股份在互动平台表示,机器人的智能化功能需要算力的支撑,大算力芯片采用液冷是发展趋势,公司已开发成功并已量产配套电动车智能驾驶系统芯片液冷系统,技术上车载芯片液冷方案可延伸应用于智能机器人领域。
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