深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

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发布日期：2023-07-31 13:20
有效期至：长期有效
五金商机区域：全国
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详细说明

深南电路在互动平台表示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。【温馨提示】本文内容和观点为作者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：275171283 删除！

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