中信建投：大算力时代的先进封装投资机遇
 点击图片查看原图 |
|
- 发布日期：2023-04-06 08:01
- 有效期至：长期有效
- 五金商机区域：全国
- 浏览次数：32
|
详细说明
中信建投研报认为，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。随着大算力需求提升，先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。
【温馨提示】本文内容和观点为作者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：275171283 删除！
