长电科技Chiplet系列工艺实现量产
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- 发布日期：2023-01-05 13:58
- 有效期至：长期有效
- 五金商机区域：全国
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详细说明
1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
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