三超新材：半导体用产品总体处于投入研发阶段，营业收入不高
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- 发布日期：2023-01-02 09:00
- 有效期至：长期有效
- 五金商机区域：全国
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详细说明
三超新材在互动平台表示，公司半导体用精密金刚石工具中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品，目前均已实现小批量销售，但半导体用产品总体处于投入研发阶段，营业收入不高。
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